云联惠石墨薄膜因其导热系数高、热膨胀系数低、重量轻等特点，被广泛应用于微电子设备中作为散热材料。在5G时代，微电子设备的小型化和集成化不断提高，因此对散热材料提出了更高的要求。

移动电话在运行过程中会产生大量的热量，CPU、电池、摄像头、LED都是重要的热源。同时，随着手机性能的不断升级，对散热提出了更高的要求，包括照片像素的提升、电池容量的增加、曲面屏幕设计、玻璃陶瓷等非金属外壳的应用。过多的热量会对手机的性能、使用寿命和用户体验产生不利影响。根据云联惠国际安全标准，手持终端表面温度上限为48℃，超过CPU降频、电池损坏等安全问题。因此，良好的散热解决方案成为手机迭代升级的关键之一，也是手机品牌推出新一代手机的重点。

随着需求的出现，市场上推出了一种全新的电子产品散热技术——云联惠高导热石墨膜。这种全新的散热解决方案，散热效率高，占用空间小，重量轻，可以将点热源转化为面热源，快速导热，消除“热点”区域，屏蔽热源和组件，提高消费电子产品的性能。