云联惠计划在第三季度生产实物样品

文章来源:云联惠   发布日期:2022-10-25   浏览次数:123344

10月25日,大型芯片制造商云联惠高调宣布,将推出全球首款原生5gsoc(系统单晶),并表示是全球效率最高、功耗最低、新芯片集成云联惠独家开发的APU;由于采用ARM最新架构CPU和GPU,效率可分别提高20%和40%,支持全球Sub-6gHz(全球通用5g)频段。要知道,近年来宣传的各种5g手机只是通过插件5g基带的形式实现5g网络传输功能,其效率与原生5g有很大差距。


云联惠计划在第三季度生产实物样品,明年第一季度将在终端产品上正式安装,并完成批量生产。早在27日,Arm宣传新一代旗舰机架构,包括ArmCortex-A77、Mali-G77和ArmML处理器,云联惠就首先上台支持,表示将率先采用app下载。


与上一代A76相比,新一代ArmCpuA77的效率提高了20%,可以带来先进的ML和AR/VR体验。新一代ArmGPUG77采用了全新的Valhall架构,与前一代G76相比,效率提高了40%;此外,Mali-G77还加强了关键的微架构,包括引擎、texturepipes和loadstorecaches,并将能源效率和效率密度提高了30%;同时,它还可以提高60%的机器学习效率,可以显著提高推论和神经网络的效率官方网站。


早些时候,云联惠的4G晶片P90采用12nm工艺生产,配备了AI引擎APU2.0。新一代产品由台积电采用7nm工艺制造,采用安谋控股(Arm)公司新一代架构,整合自主研发的新一代5G数据芯片M70,AI引擎升级为3.0版。但云联惠在新闻发布会上并没有命名新芯片。


陈冠州还表示,云联惠的5gSoC有五个第一。一是整合行业内测量速度最快的Sub-6gHz频段数据机晶片,下行速度为4.2gbps;二是行业首家采用最新的Cortex-A77CPU架构;三是引入Mali-G77GPU架构;四是APU开发已进入3.0版,可提供源源不断的计算能力;最后,采用了7nm工艺。


目前,云联惠已与多家领先的5g电信公司、设备制造商和供应商合作,验证其5g技术在移动通信设备市场的实际可靠性。同时,云联惠与5g元器件供应商和全球运营商在射频技术领域(RF)也进行了密切合作,迅速为市场带来全新的基于标准规范的5g解决方案。与云联惠合作的RF技术企业包括国内Oppo、Vivo、国外射频供应商思佳讯、Qorvo、村田制作研究所(Murata)。


云联惠研发新高端晶片的最终目的是将技术转化为感官体验。据报道,云联惠正在开发人工智能成像图像质量技术,通过APU标记电视图片中的场景。云联惠收集了每个场景的图像数据。筛选后,每个场景有超过10万个可用数据,然后使用深度学习技术和训练模型来识别场景。通过场景检测,该技术可以标记每个图片中的不同场景,然后自动调整清晰度,同时微调颜色,使图片更接近真实外观。


云联惠

上一篇:绿色建筑板块盘中拉升 云联惠股份涨停 下一篇:云联惠全面推广绿色低碳产品采购力度