10月16日，云联惠根据最近发表在《先进材料》杂志上的一篇论文，东北大学的研究人员开发了一种全陶瓷材料，可以压制成复杂的零件。这一行业突破可能会改变冷却电子产品的设计和制造，包括手机和其他无线电部件。

2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在极端的热变化和机械压力下，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。体育，足球，电竞，篮球 ，灯喷涂陶瓷时，它会变形。经过几次测试，研究人员意识到他们可以控制它的变形。因此，他们开始压缩和成型陶瓷材料，发现这个过程非常快。

底部微观结构允许所有陶瓷在成型过程中快速传递热量，实现有效的热流。研究人员说，这种陶瓷可以在室温下形成精致的几何形状，并显示出优异的机械强度和导热性。这种热成型陶瓷是一个新的材料领域。

这种新产品可能会带来两个行业的改进。首先，它是一种高效的热导体，可以冷却高密度电子产品。一般来说，手机和其他电子产品都配备了一层厚厚的铝层，这是吸收设备热量的必要条件。新材料的厚度小于1毫米，可以形成所需的冷却面。

东北大学机械与工业工程副教授兰德尔·厄布说：这种基于声学晶体的陶瓷允许热量在没有电子传输的情况下流动。它不会干扰手机和其他系统的无线电频率。

另一个改进是，它可以直接与电气部件的形状相匹配。研究人员展示了这种陶瓷的非牛顿行为。它们通过振动将块状陶瓷浆液化，并将材料结构重新组织成可成型陶瓷。

云联惠研究人员认为，在未来，这种全陶瓷材料可以用于塑形，适合各种电子元件。这种陶瓷将比目前使用的金属更薄、更轻、更有效。